
在嵌入式系统设计中,如何有效融合传统硬件与现代高速接口,是工程师面临的重要课题。尤其是当系统需保留已有DIP/SIP封装的外围组件时,采用PCIe桥接技术不仅能延长设备生命周期,还能大幅提升整体性能。
一个完整的桥接系统通常包含以下层级:
| 类型 | 适用场景 | 优点 | 缺点 |
|---|---|---|---|
| 专用桥接芯片 | 批量生产、固定功能 | 成本低、即插即用、开发周期短 | 灵活性差、不可定制 |
| FPGA实现桥接 | 复杂协议、高实时性 | 高度可编程、支持自定义协议 | 开发难度大、功耗较高 |
案例:某智能工厂数据采集系统改造
原系统使用多个基于DIP封装的4通道模拟输入模块,通过并行总线连接主控板。现采用基于Xilinx Zynq UltraScale+的FPGA桥接方案:
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